СТБ PDF
Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и сборок - Методы испытаний материалов для межсоединительных структур. Температура разложения (Td) с использованием ТГА. Оригинальный стандарт BS EN IEC 61189-2-807-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и узлов - Тепловое сопротивление узла методом тепловых переходных процессов. Оригинальный стандарт BS EN IEC 61189-2-808-2024 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других соединительных структур и узлов - определение коэффициента теплового расширения (КТР) толстых базовых материалов методом термомеханического анализа (ТМА) по осям X/Y. Оригинальный стандарт BS EN IEC 61189-2-809-2025 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и узлов - Общие методы испытаний материалов и узлов. Паяльная паста с использованием мелких частиц припоя. Оригинальный стандарт BS EN IEC 61189-5-301-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и узлов - Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание сопротивления поверхностной изоляции (SIR) припоев. Оригинальный стандарт BS EN IEC 61189-5-501-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Методы испытаний электротехнических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и узлов - Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание сопротивления поверхностной изоляции (SIR) узлов. Оригинальный стандарт BS EN IEC 61189-5-502-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий