PD IEC TR 61760-3-1-2022 PDF
Название на английском:
STB PD IEC TR 61760-3-1-2022
Название на русском:
СТБ PD IEC TR 61760-3-1-2022
Описание на русском:
Технология поверхностного монтажа - стандартный метод определения параметров компонентов для пайки оплавлением в сквозные отверстия (THR). Рекомендации по проектированию диаметра сквозных отверстий с использованием метода нанесения паяльной пасты на поверхность. Оригинальный стандарт PD IEC TR 61760-3-1-2022 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method. Original standard PD IEC TR 61760-3-1-2022 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
30
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stbs44932
More technical details are being prepared for this document.