BS 5664-3.1-1995 (1999) IEC 455-3-1-1981 PDF
Название на английском:
STB BS 5664-3.1-1995 (1999) IEC 455-3-1-1981
Название на русском:
СТБ BS 5664-3.1-1995 (1999) IEC 455-3-1-1981
Описание на русском:
Технические условия на полимеризуемые без растворителей смолистые компаунды, используемые для электротехнической изоляции - Часть 3: Технические условия на отдельные материалы - Раздел 3.1 Ненаполненные эпоксидные смолистые компаунды. Оригинальный стандарт BS 5664-3.1-1995 (1999) IEC 455-3-1-1981 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Specification for Solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation - Part 3: Specifications for individual materials - Section 3.1 Unfilled epoxy resinous compounds. Original standard BS 5664-3.1-1995 (1999) IEC 455-3-1-1981 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
12
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
2 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stbs52462
More technical details are being prepared for this document.