JEP95 Design Registration 4.27 Issue F.01-2018 PDF
Название на английском:
St JEP95 Design Registration 4.27 Issue F.01-2018
Название на русском:
Ст JEP95 Design Registration 4.27 Issue F.01-2018
Описание на русском:
Корпус с матрицей шариковых контактов (BGA)- шаг 0,65; 0,75 и 0,80 мм, размеры корпуса более 21 мм. Оригинальный документ JEP95 Design Registration 4.27 Issue F.01-2018 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Ball Grid Array Package — Ball Pitch = 0.65, 0.75 and 0.80 mm; Body Sizes > 21 mm (BGA). Original document JEP95 Design Registration 4.27 Issue F.01-2018 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
25
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
Stjedec000627
More technical details are being prepared for this document.