JEP95 Design Registration 4.14 Issue J.01-2019 PDF
Название на английском:
St JEP95 Design Registration 4.14 Issue J.01-2019
Название на русском:
Ст JEP95 Design Registration 4.14 Issue J.01-2019
Описание на русском:
Корпус с матрицей шариковых контактов (BGA)- шаг 0,92; 1,00; 1,27 и 1,50 мм. Оригинальный документ JEP95 Design Registration 4.14 Issue J.01-2019 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Ball Grid Array Package — Ball Pitch = 0.92, 1.00, 1.27 and 1.50 mm (BGA). Original document JEP95 Design Registration 4.14 Issue J.01-2019 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
34
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
Stjedec000624
More technical details are being prepared for this document.