JEDEC JESD22-B113C-2025 PDF
Название на английском:
St JEDEC JESD22-B113C-2025
Название на русском:
Ст JEDEC JESD22-B113C-2025
Описание на русском:
Метод циклических испытаний платы на изгиб для оценки надёжности межсоединений интегральных схем поверхностного монтажа в портативных электронных изделиях. Оригинальный стандарт JEDEC JESD22-B113C-2025 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products. Original standard JEDEC JESD22-B113C-2025 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
24
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
Stjedec000191
More technical details are being prepared for this document.