IEC 61189-3-2007 PDF

Полное наименование и описание

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards). Этот документ представляет собой каталог методов испытаний, применимых к материалам и конструкциям, используемым при изготовлении печатных плат и других межсоединительных структур; включает визуальные, размерные, химические, механические, электрические и климатические методы испытаний.

Аннотация

IEC 61189-3:2007 — международный стандарт, содержащий процедурные методики для проверки свойств материалов и конструкций печатных плат. Документ систематизирует и описывает многочисленные методы испытаний (визуальные, химические, механические, электрические и др.), служащие основой для контроля качества, исследований и сертификации межсоединительных структур.

Общая информация

• Статус: Международный стандарт, действующая редакция (издание 2.0).
• Дата публикации: 9 октября 2007 г.
• Организация-издатель: Международная электротехническая комиссия (IEC), технический комитет TC 91.
• ICS / категории: 31.180 (Печатные платы и структуры межсоединений).
• Редакция / версия: Edition 2.0 (2007).
• Количество страниц: 241 страниц.

Сведения о публикации и техническом содержании стандарта: издание 2007 г., подготовлено TC 91; документ имеет пометку стабильности до 2028 г. (информация издателя).

Область применения

Стандарт предназначен для организаций и лабораторий, выполняющих испытания материалов и конструкции печатных плат и иных межсоединительных структур. Он не устанавливает обязательные значения норм, а описывает методы и процедуры измерений/испытаний, которые могут быть применены в ходе контроля качества, исследований и оценки соответствия при разработке и производстве печатных плат. Документ охватывает ряд отдельных методов, сгруппированных по визуальным, размерным, химическим, механическим, электрическим и климатическим испытаниям.

Ключевые темы и требования

• Каталог тест-методов для межсоединительных структур (включая визуальные, размерные, химические, механические, электрические и экологические испытания).
• Описания и процедурные шаги для конкретных испытаний (маркировка методов форматом «3V…», «3D…», «3C…», «3M…», «3E…», «3N…», «3X…» и т.д.).
• Указания по подготовке образцов, оборудованию и методам измерений, направленные на воспроизводимость и сопоставимость результатов.
• Не устанавливает критериев приемлемости — служит методологической базой; критерии и требуемые значения задаются в отраслевых технических условиях или дополнительных документах.

Применение и пользователи

Основные пользователи: производители печатных плат и материалов для них, независимые и сертификационные испытательные лаборатории, конструкторские и технологические подразделения электронных компаний, служба контроля качества, исследовательские организации. Стандарт используется как справочник по методам испытаний при разработке процессов, приемочном контроле и расследовании отказов.

Связанные стандарты

IEC 61189-3 является частью серии IEC 61189 (методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и сборок). Ранее существовали редакции 1997 (с поправкой 1999), которые были заменены изданием 2007. На региональном уровне документ принят как EN/локальные версии (например, EN 61189-3:2008 / национальные переводные версии). В составе серии появляются также более поздние и специализированные части (например, часть 3‑302, посвящённая обнаружению дефектов напыления методом компьютерной томографии, опубликованная в рамках внедрения в 2025 г.).

Ключевые слова

методы испытаний, печатные платы, межсоединительные структуры, IEC 61189, визуальные испытания, химические испытания, механические испытания, электрические испытания, EN 61189-3.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Международный стандарт IEC 61189-3:2007 — каталог методик испытаний для межсоединительных структур (в первую очередь печатных плат), описывающий процедуры проведения измерений и испытаний.

В: Что он регулирует?

О: Стандарт не задаёт предельных значений приемлемости; он регламентирует методики и процедуры проведения испытаний (подготовка образцов, последовательность операций, рекомендации по оборудованию и измерениям). Критерии оценки результатов определяются в смежных технических требованиях заказчика или отраслевых нормативных документах.

В: Кто обычно использует?

О: Производители плат и материалов, лаборатории испытаний и контроля качества, инженеры по надежности и технологи, а также исследователи в области электроники.

В: Он актуален или заменён?

О: Издание 2007 считается действующим; на странице издателя указаны данные публикации и пометка стабильности документа (соответствующие метаданные публикуются издателем). Более ранние редакции 1997/1999 были заменены редакцией 2007. При необходимости следует проверять наличие новых частей или поправок в серии IEC 61189.

В: Это часть серии?

О: Да — часть серии IEC 61189 «Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies»; конкретно это часть 3, посвящённая методам испытаний межсоединительных структур (печатных плат).

В: Какие ключевые слова?

О: методы испытаний, печатные платы, межсоединительные структуры, визуальный контроль, химические испытания, механические испытания, электрические испытания, IEC 61189-3.