IEC 60191-6-8-2001 PDF
Название на английском:
St IEC 60191-6-8-2001
Название на русском:
Ст IEC 60191-6-8-2001
Описание на русском:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-8- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию четырехъядерной плоской упаковки из стеклокерамики (G-QFP). IEC 60191-6-8:2001. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-8-2001 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP). IEC 60191-6-8:2001. Original standard IEC 60191-6-8-2001 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
26
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec01115
More technical details are being prepared for this document.