IEC 60191-6-3-2000 PDF
Название на английском:
St IEC 60191-6-3-2000
Название на русском:
Ст IEC 60191-6-3-2000
Описание на русском:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-3- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Методы измерений размеров четырехплоских упаковок (QFP). IEC 60191-6-3:2000. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-3-2000 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP). IEC 60191-6-3:2000. Original standard IEC 60191-6-3-2000 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
38
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec01111
More technical details are being prepared for this document.