IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 PDF
Название на английском:
St IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010
Название на русском:
Ст IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010
Описание на русском:
Поправка 2 - Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-18: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). Оригинальный стандарт IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA). Original standard IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
1
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
2 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec01103
More technical details are being prepared for this document.