IEC 60191-6-17-2011 PDF
Название на английском:
St IEC 60191-6-17-2011
Название на русском:
Ст IEC 60191-6-17-2011
Описание на русском:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-17- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию штабелированных упаковок - Массив шариков с мелким шагом и массив площадок с мелким шагом (P-PFBGA и P-PFLGA). IEC 60191-6-17:2011. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-17-2011 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA). IEC 60191-6-17:2011. Original standard IEC 60191-6-17-2011 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
58
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
5 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec01100
More technical details are being prepared for this document.