IEC 60749-20-1-2009 PDF
Название на английском:
St IEC 60749-20-1-2009
Название на русском:
Ст IEC 60749-20-1-2009
Описание на русском:
Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 20-1- Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке. Оригинальный стандарт IEC 60749-20-1-2009 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat. Original standard IEC 60749-20-1-2009 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Заменен Ст IEC 60749-20-1-2019
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
63
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
5 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec12215
More technical details are being prepared for this document.