IEC 60191-6-22-2012 PDF
Название на английском:
St IEC 60191-6-22-2012
Название на русском:
Ст IEC 60191-6-22-2012
Описание на русском:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-22- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов Кремниевая шариковая решётка с мелким шагом и кремниевая решётка с мелким шагом (S-FBGA и S-FLGA). IEC 60191-6-22:2012. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-22-2012 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA). IEC 60191-6-22:2012. Original standard IEC 60191-6-22-2012 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
38
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec01110
More technical details are being prepared for this document.