IEC TS 61967-3-2014 PDF

Полное наименование и описание

IEC TS 61967-3:2014 — Integrated circuits. Measurement of electromagnetic emissions. Part 3: Measurement of radiated emissions — Surface scan method. Техническая спецификация задаёт процедуру испытаний и метод оценки близких электрических, магнитных или электромагнитных компонент поля на или вблизи поверхности интегральной схемы (IC) с использованием поверхностного сканирования; предназначена для диагностического анализа архитектуры IC (floor‑planning, оптимизация распределения питания) и сравнения поверхностных карт излучений при использовании стандартизованной испытательной печатной платы.

Аннотация

Спецификация описывает методику получения двухмерных карт близкого поля (электрического и/или магнитного) над поверхностью IC при сканировании измерительными зондами. Метод может применяться в частотной и временной областях и рассчитан в основном на частоты до 6 ГГц (расширение возможно при существующих зондажных технологиях, но выходит за рамки настоящей спецификации). В документе уточнены требования к технике испытаний, калибровке зондов, обработке и обмену измеренными данными.

Общая информация

• Статус: Действующая техническая спецификация (Technical Specification).
• Дата публикации: 25 августа 2014 г.
• Организация-издатель: International Electrotechnical Commission (IEC), TC 47/SC 47A (Integrated circuits).
• ICS / категории: 31.200 (Integrated circuits. Microelectronics).
• Редакция / версия: Edition 2.0 (2014).
• Количество страниц: 73 страницы (электронное издание).

Приведённые сведения о статусе, дате публикации, редакции и объёме основаны на официальном описании публикации IEC и национальных репозиториях стандартов.

Область применения

Документ применим для измерений излучаемых и ближних полей, производимых интегральными схемами, когда IC смонтирован на печатной плате, доступной для сканирующего зонда. Метод используется для архитектурного анализа IC (включая планировку кристалла и распределение питания), для исследования источников RF‑сигнала внутри кристалла и для сравнительного анализа разных IC при использовании стандартизованной испытательной платы (см. IEC 61967‑1). Предназначен для применения до примерно 6 ГГц; измерения могут выполняться в частотной или временной области.

Ключевые темы и требования

• Метод поверхностного сканирования для картирования ближнего электрического и магнитного поля над IC.
• Требования к калибровке и характеристикам зондов ближнего поля и к оборудованию позиционирования (разрешающая способность и точность зависят от зонда и позиционирования).
• Процедуры измерений как в частотной, так и во временной областях; требования к выбору частот и шагов сканирования.
• Обработка измеренных данных: пост‑обработка, представление карт, и форматы обмена данными для последующего анализа.
• Указание использования стандартизованной испытательной платы (ссылка на IEC 61967‑1) для корректного сравнения результатов между разными IC.
• Ограничения применения (рекомендуемый рабочий диапазон до 6 ГГц) и указания по расширению диапазона при применении специализированных зондов.

Содержание и основные требования взяты из текста спецификации и сопроводительных описаний из реестров стандартов.

Применение и пользователи

Основные пользователи: разработчики и архитекторы интегральных схем, инженеры по электромагнитной совместимости (EMC), лаборатории приёмо‑сдаточных и диагностических испытаний, производители полупроводниковых изделий и исследовательские лаборатории. Применяется при оптимизации топологии питания, выявлении локальных источников излучения в кристалле и при сравнительных испытаниях различных версий или семейств IC.

Связанные стандарты

Документ является частью серии IEC 61967 и тесно связан с другими частями/родственными документами, в частности IEC 61967‑1 (стандартизованная испытательная плата и общие положения), IEC 61967‑6 и соответствующими руководящими техническими отчетами (например, IEC TR 61967‑1‑1). В национальных издательских версиях и сборниках стандартов часто указываются перекрёстные ссылки на эти части.

Ключевые слова

интегральная схема, ближнее поле, поверхностное сканирование, излучаемые помехи, EMC, зонд ближнего поля, калибровка зонда, пост‑обработка данных, обмен данными, 6 ГГц.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: IEC TS 61967‑3:2014 — техническая спецификация, описывающая метод поверхностного сканирования для измерения ближних и излучаемых полей интегральных схем с диагностической целью и для архитектурного анализа IC.

В: Что он регулирует?

О: Стандарт задаёт процедуру измерений, требования к зондовой технике и её калибровке, правила позиционирования и разрешающую способность сканирования, методы представления полученных карт поля, а также рекомендации по пост‑обработке и обмену данными. Основной рабочий диапазон документа — до ~6 ГГц.

В: Кто обычно использует?

О: Инженеры по проектированию IC и по EMC, лаборатории тестирования и контроля качества, исследовательские организации и производители полупроводников. Документ полезен при оптимизации планировки кристалла и системы питания, а также при диагностике источников помех внутри IC.

В: Он актуален или заменён?

О: На момент публикации официальной записи (25 августа 2014) действует издание 2.0; сведения о текущем статусе и датах стабильности указаны в реестре IEC (в т.ч. дата стабильности/прогнозируемая актуальность). Для подтверждения актуальности к конкретной дате рекомендуется сверяться с реестром публикаций IEC или национальными органами по стандартизации.

В: Это часть серии?

О: Да — часть серии IEC 61967 (измерения электромагнитных излучений интегральных схем). Прямые перекрёстные ссылки включают IEC 61967‑1 и другие релевантные части/технические отчёты в рамках серии.

В: Какие ключевые слова?

О: Интегральная схема, ближнее поле, радиационное излучение, поверхностное сканирование, зонд ближнего поля, EMC, калибровка, пост‑обработка, обмен данных, 6 ГГц.