IEC TR 62878-2-2-2015 PDF

Полное наименование и описание

IEC TR 62878-2-2:2015 — Device embedded substrate. Part 2-2: Guidelines — Electrical testing. Технический отчёт содержит руководящие сведения и практические примеры электрических испытаний для substrat с интегрированными устройствами, включая проверки межсоединений (открытые и короткие цепи) и функциональные испытания устройств.

Аннотация

Документ описывает необходимую информацию об электрических испытаниях для device embedded substrate: методики проверок на открытое и короткое замыкание межсоединений, функциональные тесты устройств и демонстрационные примеры проведения испытаний с целью стандартизации процедур контроля качества и приёмки.

Общая информация

• Статус: Технический отчёт (Technical Report).
• Дата публикации: 4 декабря 2015 г. (04.12.2015).
• Организация-издатель: Международная Электротехническая Комиссия (IEC), TC 91 — Electronics assembly technology.
• ICS / категории: 31.180 (Printed circuits and boards); 31.190 (Electronic component assemblies).
• Редакция / версия: Edition 1.0 (ed. 1.0).
• Количество страниц: 29 страниц (в большинстве опубликованных аннотаций указывается 29 страниц).

Область применения

Применимо к device embedded substrates, изготовленным с использованием органического базового материала; охватывает случаи встроенных активных и пассивных элементов, дискретных компонентов, формируемых в процессе изготовления печатной платы, и листовых компонентов. Документ ориентирован на электрические испытания таких субстратов и не распространяется на слои redistribution layer (RDL) и некоторые электронные модули, специально отмеченные в серии 62878.

Ключевые темы и требования

• Методы электрического тестирования: проверки на открытое и короткое замыкание межсоединений (open/short tests).
• Функциональные тесты встроенных устройств (device functional test) и критерии приёмки.
• Рекомендации по образцам и демонстрационные примеры проведения испытаний для валидации процессов.
• Особенности тестирования для субстратов на органической основе и указания по конфигурации межсоединений.

Основные требования и примеры процедур описаны в тексте отчёта в целях приведения практики испытаний к общему подходу.

Применение и пользователи

Документ полезен инженерам по разработке печатных плат и встроенных субстратов, технологам и лабораториям контроля качества, производителям печатных плат и модулей с встроенными устройствами, а также специалистам по испытаниям и валидации процессов на производстве электроники.

Связанные стандарты

Часть серии IEC 62878; см. другие части серии, например Part 2-4 (Test element groups), Part 2-5 (Data format / первоначально PAS, впоследствии замена в более поздних изданиях) и последующие руководящие документы по встраиванию устройств. Серия также соотносится с другими документами TC 91 по технологии сборки (упоминание M-type и IEC 62421 в контексте границ применения серии).

Ключевые слова

device embedded substrate; electrical testing; open-circuit test; short-circuit test; device functional test; PCB embedding; TC 91; printed circuits; embedded components.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Технический отчёт IEC TR 62878-2-2:2015 — руководящие указания по электрическим испытаниям для субстратов с интегрированными устройствами (device embedded substrate).

В: Что он регулирует?

О: Описывает методы и примеры электрических испытаний: проверки межсоединений на обрыв и короткое замыкание, функциональные тесты встроенных устройств, а также рекомендации по проведению таких испытаний и оформлению результатов.

В: Кто обычно использует?

О: Инженеры по разработке плат и встроенных субстратов, лаборатории контроля качества и испытаний, производители PCB и модулей с встраиваемыми элементами, технологи процесса сборки.

В: Он актуален или заменён?

О: Публикация вышла 4 декабря 2015 г. и указана как ed. 1.0; по данным издателя IEC состояние публикации действует и имеет «stability date» до 2031 года, то есть до 2031 г. документ считается стабильным/действующим. На дату 26 февраля 2026 г. замены не зафиксировано в официальном каталоге IEC.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть серии IEC 62878 (раздел 2 — руководство по аспектам device embedded substrate). Существуют соседние части серии (например 2-4, 2-5, 2-9 и др.), которые дополняют требования и форматы данных для встраиваемых субстратов.

В: Какие ключевые слова?

О: Встраиваемые устройства, substrat с интегрированными устройствами, электрические испытания, open/short test, функциональное тестирование, печатные платы, контроль качества.