IEC TR 62258-3-2010 PDF

Полное наименование и описание

IEC TR 62258-3:2010 — Semiconductor die products — Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage. Технический отчёт содержит рекомендации и лучшие практики по обращению, упаковке и хранению полупроводниковых кристаллов (die), включая пластины (wafers), расщеплённые кристаллы, кристаллы с присоединёнными коммутационными структурами и частично инкапсулированные изделия.

Аннотация

Документ разработан для упрощения производства, поставки и использования полупроводниковых кристаллов и содержит практические рекомендации по управлению процессами обращения, транспортировки, упаковки, хранению, обеспечению трассируемости и подготовке к автоматизированной обработке на стадиях сборки. Включает планировочный чек-лист и спецификации материалов в приложениях.

Общая информация

• Статус: Действующий (current).
• Дата публикации: 6 августа 2010 г. (издание 2.0).
• Организация-издатель: Международная электrotechnическая комиссия (IEC).
• ICS / категории: 31.080.99 (прочие полупроводниковые приборы).
• Редакция / версия: Edition 2.0 (2010).
• Количество страниц: 109 стр.

Информация по статусу, дате и объёму документа отражена в официальном описании публикации IEC и в коммерческих каталогах стандартов.

Область применения

TR 62258-3 применим для организаций, участвующих в изготовлении, поставке, хранении и интеграции полупроводниковых кристаллов: производство пластин и кристаллов, предприятия по расщеплению/вырезке, сборочные площадки, склады компонентов и лаборатории качества. Документ ориентирован на улучшение качества конечной сборки за счёт правильного обращения и условий хранения на всех этапах — от изготовления до интеграции в электронные узлы.

Ключевые темы и требования

• Рекомендации по безопасному и контролируемому обращению с пластинами и расщеплёнными кристаллами (handling good practice).
• Проблемы технологического обращения: истончение пластин, методы одиночного отделения (sawing, scribing, laser cutting, DBG) и связанные риски.
• Средства транспортировки и хранение: специальные поддоны, контейнеры и материалы для хранения тонких/истончённых кристаллов.
• Практики хранения и долгосрочного «банкинга» кристаллов (die banking) с учётом защиты от влаги и загрязнений.
• Требования к трассируемости, маркировке и документации партий.
• Рекомендации для автоматизированной обработки при сборке и для упаковочных материалов (включая переиспользование материалов и «жертвенные» упаковочные слои).
• Приложения: планировочный чек‑лист и спецификации упаковочных/адгезивных материалов.

Применение и пользователи

Основные пользователи — производители полупроводниковых пластин и кристаллов, контрактные сборочные предприятия, инженеры по качеству и надежности, специалисты по логистике и хранению полупроводниковых изделий, аудиторы производственных процессов, а также поставщики упаковочного оборудования и материалов. Документ особенно полезен для групп, которые впервые интегрируют bare die в сборки, и для отделов, создающих процедуры аудита и контроля хранения.

Связанные стандарты

IEC TR 62258-3 является частью серии IEC 62258 «Semiconductor die products». С ним связаны другие части серии, в том числе: Part 1 (Procurement and use), Part 2 (Exchange data formats), Part 4 (Questionnaire for die users and suppliers), Part 5 и 6 (требования для электрических и тепловых симуляций) и части 7–8 (XML/EXPRESS схемы для обмена данными). Рекомендуется использовать TR 62258-3 совместно с соответствующими частями серии для полного покрытия требований по данным и обмену информацией.

Ключевые слова

полупроводниковые кристаллы, die, wafer, обращение, упаковка, хранение, трассируемость, die banking, автоматизированная обработка, материалы упаковки, спецификации, IPC/JEDEC, MSL.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Это технический отчёт IEC TR 62258-3:2010 с рекомендациями по хорошей практике обращения, упаковки и хранения полупроводниковых кристаллов.

В: Что он регулирует?

О: Не «регулирует» в смысле нормативного обязательства — это рекомендательный технический отчёт, дающий практические указания по процедурам обращения, упаковки, транспортировки, хранению, трассируемости и подготовке к автоматизированной обработке.

В: Кто обычно использует?

О: Производители пластин и кристаллов, сборочные предприятия, инженеры по качеству, логистика и склады полупроводников, поставщики упаковки и участники цепочки поставок, интеграторы, а также аудиторы производственных процессов.

В: Он актуален или заменён?

О: Издание 2010 года в официальных каталогах указано как действующее (current) — замена предыдущей версии 2005 года и без указаний на более позднюю редакцию; документ имеет установленный период стабильности в публикации IEC. Рекомендуется проверять официальный реестр стандартов перед применением для подтверждения актуальности на конкретную дату.

В: Это часть серии?

О: Да, это часть серии IEC 62258, которая охватывает вопросы закупок и использования (Part 1), форматы обмена данными (Part 2) и ряд вспомогательных частей и технических отчётов (Parts 4–8 и др.). Для комплексного внедрения практик хранения и обмена данными рекомендуется использовать соответствующие части серии совместно.

В: Какие ключевые слова?

О: die, wafer, handling, packing, storage, die banking, traceability, packaging materials, automated handling, semiconductor.