IEC 62979-2017 PDF

Ст IEC 62979-2017

Название на английском:
St IEC 62979-2017

Название на русском:
Ст IEC 62979-2017

Описание на русском:

Оригинальный стандарт IEC 62979-2017 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Описание на английском:
Original standard IEC 62979-2017 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий

Формат:
Электронный (PDF)

Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия):
365 рабочих дня(ей)

Артикул (SKU):
stiec07838

Выберите версию документа:
4 200 руб.

Полное наименование и описание

IEC 62979:2017 — Photovoltaic modules — Bypass diode — Thermal runaway test. Стандарт задаёт методику испытаний для оценки склонности встроенной в фотомодуль обходной (bypass) диоды к термическому пробою (thermal runaway) и проверяет, достаточно ли охлаждения диода для безопасного перехода от прямого к обратному смещению без перегрева.

Аннотация

Документ описывает испытание, специально пригодное для проверки Шоттки-диодов (Schottky barrier diodes), у которых при высокой температуре и обратном смещении может расти ток утечки и, как следствие, возникать термическое пробивание. Изделия с P/N-диодами как обходными диодами, как правило, освобождены от применения данного испытания, поскольку их способность выдерживать обратное смещение считается достаточной.

Общая информация

  • Статус: Международный стандарт, действующий (published / active).
  • Дата публикации: 10 августа 2017 г. (IEC publication date: 2017-08-10). (На уровне национальных организаций могли быть даты внедрения/адаптации в 2017–2018 гг.).
  • Организация-издатель: International Electrotechnical Commission (IEC), технический комитет TC 82 — Solar photovoltaic energy systems.
  • ICS / категории: 27.160 (Solar energy engineering).
  • Редакция / версия: Edition 1.0, 2017.
  • Количество страниц: 13 страниц в публикации IEC; при национальных публикациях/адаптациях (BS EN, DIN EN и пр.) количество страниц может отличаться из‑за формата перевода и дополнений.

Область применения

Стандарт применяется к испытаниям обходных диодов, смонтированных в фотомодулях, с целью определения их устойчивости к термическому пробою при переходе от прямого смещения к обратному. Методика особенно актуальна для проверки Schottky‑диодов в составе модулей; цель — выявить риск локального перегрева и возможного повреждения модуля при рабочих или аварийных условиях.

Ключевые темы и требования

  • Определение конфигурации образца (модуль с установленной обходной диодной сборкой) и условий испытания.
  • Процедура нагрева и приложения обратного напряжения для моделирования переходного процесса от прямого к обратному смещению.
  • Критерии оценки — параметры, при которых диод считается выдержавшим испытание или продемонстрировавшим термическое пробуждение/пробой.
  • Особое внимание к Schottky barrier diodes: их поведение при высокой температуре и обратном напряжении делает обязательным проведение испытания для этих типов диодов.
  • Освобождение от испытания для схем с P/N‑диодами в качестве обходных, при обосновании их способности выдерживать обратное смещение.

Применение и пользователи

Стандарт предназначен для производителей фотомодулей и компонентов (в частности — производителей диодов и сборок для обходных диодов), испытательных и сертификационных лабораторий, организаций по контролю качества и аккредитации, исследовательских лабораторий и проектных команд PV‑систем, заинтересованных в оценке риска термического пробоя компонентов модуля. Национальные органы стандартизации и организации по маркировке безопасности также используют требования стандарта при адаптации и внедрении национальных норм.

Связанные стандарты

IEC 62979 часто рассматривается в контексте других стандартов по фотомодулям и их безопасности/сертификации, например IEC 61215 (климатические и механические испытания модулей), IEC 61730 (электрическая и пожарная безопасность модулей) и соответствующих национальных/европейских адаптаций (BS EN 62979, DIN EN 62979 и т.д.). Национальные версии и внедрения стандарта были опубликованы в 2017–2018 гг. в различных странах.

Ключевые слова

Photovoltaic modules; bypass diode; thermal runaway; Schottky diode; test method; PV module safety; IEC 62979; TC 82; испытание диодов; термическое пробуждение.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: IEC 62979:2017 — международный стандарт, описывающий методику испытания обходных диодов в фотомодулях на устойчивость к термическому пробою (thermal runaway).

В: Что он регулирует?

О: Описывает условия и процедуру испытания (нагрузки, температурные режимы, приложение обратного напряжения) и критерии оценки, позволяющие установить, будет ли диод безопасно переходить из прямого в обратное состояние без перегрева и повреждения. Особый фокус — на Schottky‑диодах.

В: Кто обычно использует?

О: Производители модулей и диодов, испытательные лаборатории, органы по сертификации и контролю качества, проектировщики PV‑систем и исследовательские подразделения.

В: Он актуален или заменён?

О: По данным IEC стандарт издан в 2017 г. и на момент публикации информации считается действующим; у IEC указан сохранённый срок стабильности до 2026 г. (stability date). Для подтверждения актуальности в конкретной стране рекомендуется смотреть национальные базы стандартов.

В: Это часть серии?

О: IEC 62979 относится к семейству стандартов по фотомодулям и их испытаниям и часто используется совместно с другими документами IEC/EN по модулям (например, IEC 61215, IEC 61730) и их национальными адаптациями.

В: Какие ключевые слова?

О: Bypass diode, thermal runaway, photovoltaic module, Schottky diode, test method, PV safety, IEC 62979.