IEC 62137-1-5-2009 PDF

Полное наименование и описание

IEC 62137-1-5:2009 — Surface mounting technology — Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints — Part 1‑5: Mechanical shear fatigue test. Стандарт описывает методику механического циклического сдвига (shear fatigue) для оценки срока службы и устойчивости паяных соединений в поверхностно-монтируемых элементах, в частности для изделий с матричными контактными площадями (например, BGA).

Аннотация

Стандарт устанавливает процедуру подготовки образцов (монтаж методом пайки переплавом), условия циклирования механического сдвига, критерии отказа и требования к регистрации и обработке результатов. Метод предназначен как ускоренная альтернатива температурному циклированию для прогнозирования долговечности паяных соединений при повторных термических нагрузках.

Общая информация

• Статус: действующий (международный стандарт).
• Дата публикации: базовая публикация IEC 11 февраля 2009 г.; европейское/национальное принятие EN/национальные версии — лето‑осень 2009 г. (например, BS EN 31 июля 2009 г., UNE‑EN 1 августа 2009 г.).
• Организация-издатель: International Electrotechnical Commission (IEC); имеются идентичные/принятые версии EN и национальные переводы.
• ICS / категории: 31.190 (электронные сборки / компонентные соединения).
• Редакция / версия: Edition 1.0 (2009).
• Количество страниц: базовая публикация IEC — 41 страница (в разных национальных версиях число страниц может варьировать при переводе/форматировании: 24–28 страниц в некоторых национальных выпусках).

Область применения

Применяется для оценки усталостной долговечности паяных соединений между выводами поверхностно-монтируемых компонентов и контактными площадками на плате, в особенности для элементов с широкой/плоской опорной поверхностью и матричной компоновкой выводов (area‑array). Методика используется в лабораторных испытаниях надёжности компонентов, при валидации процессов пайки и при сравнительной оценке материалов и конструкций платы/компонента.

Ключевые темы и требования

• Требования к образцу и способу монтажа (монтаж переплавом, подготовка подложки и компонентного места).
• Описание установки для механического циклического сдвига и параметров циклирования (амплитуда/частота смещения, условие нагружения).
• Критерии отказа (обрыв проводимости, визуальные разрушения, изменение электрических параметров) и методика приёмо‑сдаточных измерений.
• Порядок регистрации результатов, статистическая обработка и требования к отчёту испытаний.
• Сопоставление с термическим циклированием как альтернативный ускоренный метод оценки надёжности паяных соединений.

Источник и подробное описание методики — текст стандарта IEC 62137‑1‑5:2009.

Применение и пользователи

Основные пользователи: инженеры по надёжности, лаборатории испытаний и контроля качества, производители электронных плат и компонентов (особенно производителей BGA и других area‑array компонентов), OEM‑производители электронной аппаратуры, организации по сертификации и разработке требований к надежности. Также стандарт применяется при сравнительных испытаниях материалов (сплавы припоя, конструкции плат) и при разработке технологических процессов пайки.

Связанные стандарты

IEC 62137‑1‑5 является частью серии «Surface mounting technology — Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints» (части 1‑1, 1‑2, 1‑3 и др.), которые описывают различные ускоренные и ре‑тайм испытания (например, cyclic drop, thermal cycling, shock и т.д.). Для общих требований к климатическим и механическим испытаниям часто используются семейства стандартов IEC 60068 (environmental testing) и сопутствующие отраслевые документы по надёжности сборок.

Ключевые слова

поверхностный монтаж, пайка, solder joint reliability, shear fatigue, механическая усталость, BGA, area‑array, испытание на сдвиг, reflow soldering, environmental and endurance tests.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Международный стандарт IEC, устанавливающий метод испытания механической усталости паяных соединений посредством циклического сдвига (Mechanical shear fatigue) для поверхностно-монтируемых компонентов.

В: Что он регулирует?

О: Определяет подготовку образцов, оборудование и условия проведения испытаний, критерии отказа, методы измерения и требования к отчетности при испытании на механическую усталость паяных соединений.

В: Кто обычно использует?

О: Инженеры по надежности и тестированию, производители плат и компонентов, аккредитованные лаборатории, OEM‑производители электронной продукции и организации по стандартизации/сертификации.

В: Он актуален или заменён?

О: По состоянию базовой публикации стандарт IEC 62137‑1‑5:2009 считается действующим; в карточке IEC указана стабильность публикации до 2028 г., а европейские/национальные версии были опубликованы и приняты в 2009–2010 гг. Рекомендуется проверять наличие возможных поправок или новых редакций в официальных базах перед применением.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть серии IEC 62137 (части 1‑1, 1‑3 и другие), каждая часть описывает отдельный метод испытаний для паяных соединений в поверхностном монтаже. Серия покрывает различные ускоренные методики и испытания на воздействие окружающей среды и механических нагрузок.

В: Какие ключевые слова?

О: Поверхностный монтаж, solder joint reliability, shear fatigue, BGA, area‑array, reflow, испытание на сдвиг, environmental tests.