IEC 61760-2-2021 PDF

Полное наименование и описание

IEC 61760-2:2021 — Surface mounting technology. Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) — руководство по условиям транспортировки и хранения поверхностно-монтируемых компонентов (SMD), направленное на обеспечение их дальнейшей корректной сборки и качества при обработке (позиционирование, пайка и т. п.).

Аннотация

Документ описывает требования и рекомендуемые практики по условиям транспортировки и хранения SMD, чтобы избежать ухудшения свойств компонентов и проблем при монтаже (плохая смачиваемость, деламинация, эффект «попкорнинга» и др.). Включает общие условия, категории транспортировки, режимы хранения и информационные таблицы по климатическим и механическим воздействиям.

Общая информация

• Статус: Действующий международный стандарт (включён в публикации IEC и принят в виде EN IEC/национальных редакций).
• Дата публикации: 16 июля 2021 (издание 3.0, дата публикации IEC: 2021-07-16).
• Организация-издатель: Международная электротехническая комиссия (IEC), Технический комитет TC 91 — Electronics assembly technology.
• ICS / категории: 31.240 (электронные компоненты и монтаж).
• Редакция / версия: Edition 3.0 (2021).
• Количество страниц: 29 (официальное издание IEC, PDF).

Область применения

Стандарт применяется к поверхностно-монтируемым компонентам (активным и пассивным) и задаёт условия транспортировки и хранения, необходимые для обеспечения их последующей надёжной обработки на поверхностном монтаже. В документе не рассматриваются условия для печатных плат; приведён набор климатических и механических категорий воздействия и рекомендации по упаковке, маркировке и срокам хранения.

Ключевые темы и требования

• Общие требования к приёмке, упаковке и маркировке SMD перед транспортировкой и хранением.
• Классификация транспортных условий: общие и специальные категории (включая рекомендуемую «Категорию 1» для широкого применения и «Категорию 2» для более жёстких условий).
• Климатические параметры (температура, относительная влажность) и механические воздействия (вибрация, удар) при транспортировке; соответствие таблицам IEC 60721-3-2 и IEC 60721-3-1 в приложении.
• Рекомендации по условиям хранения: контроль температуры, влажности, сроков годности/срока хранения под вакуумной/герметичной упаковкой и правила прокладки для предотвращения деламинации и ухудшения смачиваемости.
• Проблемы, связанные с неправильной транспортировкой/хранением: ухудшение пайки, деламинация, «popcorning» при нагреве, снижение надёжности; рекомендации по проверке и восстановлению пригодности компонентов к пайке.

Применение и пользователи

Стандарт полезен производителям SMD-компонентов, поставщикам и дистрибьюторам, закупщикам, инженерам по качеству и технологам сборки (PCBA), а также лабораториям контроля качества и специалистам по хранению/логистике. Рекомендации применяются при формировании спецификаций поставки, процедур приёмки и внутренних правил хранения.

Связанные стандарты

IEC 61760-2 является частью серии IEC 61760 по технологии поверхностного монтажа. См. также IEC 61760-1 (метод спецификации SMD-компонентов) и IEC 61760-3 (метод спецификации компонентов для through‑hole reflow), а также стандарты по климатическим и испытательным методам, на которые даются ссылки внутри (например, IEC 60721 и IEC 60068-серия).

Ключевые слова

SMD, транспортировка, хранение, условия хранения, упаковка, пайка, смачиваемость, деламинация, попкорнинг, IEC 61760, поверхностный монтаж.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Руководство IEC по условиям транспортировки и хранения поверхностно-монтируемых компонентов (SMD), направленное на сохранение пригодности компонентов для последующей сборки и пайки.

В: Что он регулирует?

О: Не «регулирует» в юридическом смысле, а даёт технические требования и рекомендации по упаковке, климатическим и механическим условиям транспортировки и хранения, а также по диагностике и мерам предосторожности для предотвращения ухудшения свойств компонентов.

В: Кто обычно использует?

О: Производители компонентов, поставщики, инженеры по качеству, сборочные предприятия электроники, логистические службы и лаборатории тестирования.

В: Он актуален или заменён?

О: IEC 61760-2:2021 — актуальное издание (Edition 3.0, 2021). Дата стабильности, заявленная издателем, указывает на ожидаемую актуальность публикации; при необходимости уточнения актуальности для конкретной страны/национального внедрения рекомендуется сверить национальные публикации и обновления комитета TC 91.

В: Это часть серии?

О: Да — часть серии IEC 61760 (включая части 1, 2, 3 и др.), которые охватывают спецификации, методы и рекомендации для компонентов и процессов поверхностного монтажа.

В: Какие ключевые слова?

О: SMD, транспортировка, хранение, упаковка, условия эксплуатации, пайка, попкорнинг, деламинация, IEC 61760.