IEC 61191-2-2017 PDF

Полное наименование и описание

IEC 61191-2:2017 — Printed board assemblies — Part 2: Sectional specification — Requirements for surface mount soldered assemblies. Стандарт устанавливает требования к паяным соединениям для изделий с монтажом поверхностным (SMT) и к тем частям сборок, где сочетаются SMT с другими методами монтажа.

Аннотация

Документ описывает технические и приёмочные требования к поверхностно-монтируемым паяным соединениям, включая критерии качества сварки/филёта, допуски расположения выводов, требования к компенсации теплового расширения (CTE), а также положения по переобработке и исправлению дефектов. В редакцию 2017 года включены изменения для соответствия критериям IPC‑A‑610F и добавлены новые стили оконцевания; в стандарт также включён корректив от 2019 года.

Общая информация

• Статус: Действующий международный стандарт (с учётом коррективы 2019 г.).
• Дата публикации: 23 мая 2017 г. (Edition 3.0).
• Организация-издатель: Международная Электротехническая Комиссия (IEC), TC 91 — Electronics assembly technology.
• ICS / категории: 31.190; 31.240.
• Редакция / версия: Edition 3.0 (2017) с включённой Corrigendum 1 (2019).
• Количество страниц: 33 страницы (версия IEC webstore).

Область применения

Стандарт применяется к сборкам печатных плат, которые полностью выполнены по технологии поверхностного монтажа, а также к поверхностно-монтируемым частям смешанных сборок (например, в сочетании с выводными компонентами, терминалами или чип-монтажом). Документ предназначен для установления требований производства, контроля качества и приёмки таких соединений.

Ключевые темы и требования

• Критерии приёмки паяных соединений (визуальные и измерительные), приведённые для различных типов выводов и конфигураций.
• Соответствие приёмочных критериев с IPC‑A‑610F (обновление терминологии и требований для единообразной оценки качества).
• Требования к высоте и форме филёта, измерениям (включая привязку к толщине вывода T или 0,5·T), а также расположению «пятки» (heel) вывода относительно площадки.
• Указания по компенсации несовпадения коэффициентов теплового расширения (CTE) между компонентом и платой (монтажные приёмы, стойки, ограничения).
• Положения по переобработке, выявлению дефектов и корректирующим мероприятиям для несоответствующих соединений.
• Добавление пяти новых стилей оконцевания/терминирования в редакцию 2017 г.; обновлённые нормативные ссылки на другие IEC и отраслевые документы.

Применение и пользователи

Практическая аудитория: инженеры по монтажу и пайке, технологи сборки печатных плат, отделы контроля качества и инспекции, производители электроники, проектировщики плат, лаборатории испытаний и аудиторы сертификации. Стандарт служит основой для внутренней документации на производство, приёмки партий и спецификаций заказов.

Связанные стандарты

Стандарт входит в серию IEC 61191 (части: 1 — Generic specification; 2 — Surface mount; 3 — Through‑hole; 4 — Terminal soldered assemblies и др.). Также важны сопутствующие документы и отраслевые руководства, в частности IPC‑A‑610 и соответствующие нормативные ссылки, указанные в тексте IEC 61191-2:2017. Корректировка IEC 61191-2:2017/COR1:2019 содержит исправления, включённые в текущую редакцию.

Ключевые слова

поверхностный монтаж, пайка, паяные соединения, критерии приёмки, IPC‑A‑610, fillet (филёт), CTE, переобработка, качество сборки, IEC 61191.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Международный стандарт IEC, описывающий секционную спецификацию требований к паяным соединениям для поверхностно-монтируемых сборок печатных плат (часть 2 серии 61191).

В: Что он регулирует?

О: Технические требования и критерии приёмки для SMT‑паяных соединений: форма и размеры филёта, расположение выводов, допустимые дефекты, процедуры переобработки и контроль качества. Документ служит ориентиром для производства и инспекции.

В: Кто обычно использует?

О: Технологические и инспекционные службы в электронике: производители плат и узлов, QA/QA‑инженеры, разработчики технологических карт, лаборатории приёмочных испытаний и аудиторы.

В: Он актуален или заменён?

О: IEC 61191-2:2017 остаётся действующей редакцией; в сентябре 2019 выпущен Corrigendum 1, который включён в текущую копию стандарта. По данным издателя, стабильность документа пролонгирована (stability date указана до 2026). Для уверенности при принятии решений рекомендуется сверять наличие более поздних редакций или национальных модификаций.

В: Это часть серии?

О: Да — часть серии IEC 61191 (Part 1 — Generic, Part 2 — Surface mount, Part 3 — Through‑hole, Part 4 — Terminal и т.д.), каждая часть покрывает отдельную технологию монтажа и вместе образуют комплекс требований для сборок печатных плат.

В: Какие ключевые слова?

О: surface mount, solder joints, acceptance criteria, IPC‑A‑610, fillet height, CTE compensation, rework, PCB assembly, IEC 61191.