IEC 61189-2-721-2015 PDF

Ст IEC 61189-2-721-2015

Название на английском:
St IEC 61189-2-721-2015

Название на русском:
Ст IEC 61189-2-721-2015

Описание на русском:

Оригинальный стандарт IEC 61189-2-721-2015 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Описание на английском:
Original standard IEC 61189-2-721-2015 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий

Формат:
Электронный (PDF)

Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия):
365 рабочих дня(ей)

Артикул (SKU):
stiec04615

Выберите версию документа:
4 200 руб.

Полное наименование и описание

IEC 61189-2-721:2015 — Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures — Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator (метод измерения относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь для медекаслонных (copper-clad) ламинированных материалов в СВЧ-диапазоне с использованием split post dielectric resonator, SPDR).

Аннотация

Стандарт описывает процедуру определения относительной диэлектрической проницаемости (εr, также Dk) и тангенса угла диэлектрических потерь (tan δ, также Df) для медекаслонных ламинированных материалов (copper clad laminate) в микроволновой частотной области с помощью резонатора типа split post dielectric resonator (SPDR). Приведён диапазон частот применения метода (приблизительно от 1,1 ГГц до 20 ГГц), требования к образцам, оборудованию, процедуре измерений и оформлению отчёта.

Общая информация

  • Статус: Публикация / действующий международный стандарт (Published).
  • Дата публикации: 29 апреля 2015 (29.04.2015).
  • Организация-издатель: Международная Электротехническая Комиссия (IEC), технический комитет TC 91 (Electronics assembly technology).
  • ICS / категории: 31.180 — Printed circuits and boards.
  • Редакция / версия: Edition 1.0 (ED1), языки публикации: английский / французский (EN/FR).
  • Количество страниц: 44 страницы (по официальной публикации IEC).

Область применения

Стандарт применим для лабораторных и производственных измерений диэлектрических параметров медекаслонных ламинированных материалов и базовых диэлектриков, когда требуется оценка поведения материалов в радиочастотном и микроволновом диапазоне. Метод SPDR предназначен для частот порядка 1,1 ГГц — 20 ГГц и чаще используется при оценке материалов для высокочастотных печатных плат, радио- и телекоммуникационных модулей, а также в исследованиях и контроле качества материалов.

Ключевые темы и требования

  • Метод измерения: использование split post dielectric resonator (SPDR) для получения релаксационной частоты резонатора и расчёта εr и tan δ.
  • Диапазон частот применения метода: ориентировочно 1,1 ГГц — 20 ГГц.
  • Подготовка образцов: требования к размерам, ориентации и размещению образца между «постами» резонатора.
  • Оборудование и калибровка: требования к резонатору, измерительному ВЧ-оборудованию, процедурам калибровки и учёту систематических погрешностей.
  • Процедура измерений и вычислений: последовательность измерений (пустой резонатор, образец), формулы и приближённые модели для перехода от резонансных частот/коэффициента добротности к εr и tan δ.
  • Отчётность: минимальный набор данных в протоколе измерений — условия измерения, размеры образца, результаты (εr, tan δ), оценка неопределённости.
  • Приложения: информативные примеры конструкции фиксатора и примеры результатов измерений, дополнительные сведения по использованным параметрам/коэффициентам.

Применение и пользователи

Основные пользователи стандарта — лаборатории приёмочных и исследовательских испытаний, производители печатных плат и материалов для печатных плат, поставщики диэлектрических материалов, отделы R&D и контроля качества, а также конструкторы высокочастотных и СВЧ-устройств. Стандарт используется для выбора материалов, контроля партий, сравнения характеристик разных материалов и подтверждения пригодности материалов для заданных частотных применений.

Связанные стандарты

IEC 61189 — серия методов испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур; данная часть — 2-721 и входит в семейство частей «Part 2 — Test methods for materials for interconnection structures». Для применения в Европе часто публикуется как EN/BS EN/UNE-EN/ČSN EN 61189-2-721:2015 (национальные адоптации). Рекомендуется сверяться с соответствующими частями IEC 61189 и с требованиями национальных органов стандартизации при использовании метода.

Ключевые слова

relative permittivity; loss tangent; dielectric constant (Dk); dissipation factor (Df); split post dielectric resonator; SPDR; copper-clad laminate; microwave frequency; PCB materials; test method.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Международный стандарт IEC 61189-2-721:2015 описывает метод измерения относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь медекаслонных ламинированных материалов в СВЧ-диапазоне с помощью SPDR.

В: Что он регулирует?

О: Стандарт регламентирует подготовку образцов, требования к оборудованию, процедуру измерений, вычисления и оформление результатов при использовании метода split post dielectric resonator для измерения εr и tan δ.

В: Кто обычно использует?

О: Лаборатории по испытаниям материалов и печатных плат, производители PCB и диэлектрических материалов, R&D-центры, отделы контроля качества и инженеры, разрабатывающие высокочастотные электронные изделия.

В: Он актуален или заменён?

О: На момент официальной публикации стандарт считался действующим. В записи IEC указана дата публикации 29.04.2015 и стабильность документа до 2028 года; при планировании работ рекомендуется проверять наличие поправок или новой редакции у издателя.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть серии IEC 61189 (Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies). Конкретно — часть 2-721, относящаяся к методам испытаний материалов для соединительных структур.

В: Какие ключевые слова?

О: relative permittivity, loss tangent, SPDR, copper clad laminate, microwave frequency, Dk, Df, PCB materials, test method.