IEC TS 62878-2-3-2015 PDF

Полное наименование и описание

IEC TS 62878-2-3:2015 — "Device embedded substrate — Part 2-3: Guidelines — Design guide". Техническая спецификация, предоставляющая рекомендации по проектированию substrat-ов с интегрированными устройствами (device embedded substrates), включая аспекты схемотехники, конструктивного построения, проектирования платы, технологических процессов сборки и испытаний для субстратов на органической основе.

Аннотация

Документ содержит подробный руководящий материал по проектированию device embedded substrates, применимых к субстратам, изготовляемым с использованием органических базовых материалов, и охватывает активные и пассивные встроенные компоненты, дискретные компоненты, а также тонкоплёночные элементы, формируемые в процессе изготовления печатных плат. Стандарт предназначен для обеспечения целостного понимания проектирования цепей, структуры и процессов сборки и тестирования таких изделий.

Общая информация

• Статус: Публикация, действующая редакция (Technical Specification).
• Дата публикации: 27 марта 2015 г. (27.03.2015).
• Организация-издатель: IEC (International Electrotechnical Commission), технический комитет TC 91 (Electronics assembly technology).
• ICS / категории: 31.180, 31.190 (Printed circuits and boards; Electronic component assemblies).
• Редакция / версия: Edition 1.0 (ED1).
• Количество страниц: 50 (как указано в официальном каталоге IEC).

Область применения

Стандарт применим к проектированию и описанию device embedded substrates, изготовляемых с применением органических базовых материалов. Он применим к случаям, когда в структуре платы формируются активные и/или пассивные элементы, дискретные компоненты или тонкие листовые компоненты, образующиеся в процессе изготовления электронных проводниковых плат. Руководство полезно для понимания взаимосвязи схемного и конструктивного решений с технологией производства и проверкой характеристик таких субстратов.

Ключевые темы и требования

• Рекомендации по схемному проектированию device embedded substrates (трассировка, разводка, размещение компонентов).
• Требования к структуре субстрата и материалам (органические базовые материалы, слои, межсоединения).
• Руководство по проектированию платы с учётом процессов производства и сборки (включая jisso/assembly-процессы и их влияние на конструкцию).
• Рекомендации по методам контроля и испытаний конструкции и межсоединений (взаимосвязь с испытательными методиками серии IEC 62878).
• Ссылки на нормативные документы и термины, используемые при проектировании печатных плат (включая соответствующие ссылки на IEC 60194 и другие справочные документы).

Применение и пользователи

Документ ориентирован на инженеров-конструкторов печатных плат и субстратов, технологов и специалистов по производству и сборке электроники, специалистов по обеспечению качества и лабораторий испытаний, а также на разработчиков компонентов и поставщиков материалов, участвующих в создании и верификации device embedded substrates.

Связанные стандарты

IEC TS 62878-2-3 является частью серии IEC 62878, посвящённой device embedded substrates; сопряжённые части серии включают рекомендации по электрическим испытаниям и тестовым элементам (например, IEC TR/TS 62878-2-2 и IEC TS 62878-2-4). Нормативные ссылки в документе включают тематически смежные стандарты для проектирования и производства печатных плат, такие как IEC 60194.

Ключевые слова

device embedded substrate, embedded device, design guide, проектирование субстрата, печатная плата, встроенные компоненты, IEC 62878, TC 91, испытания, материалы

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Техническая спецификация IEC TS 62878-2-3:2015 — руководящий документ по проектированию device embedded substrates, описывающий принципы схемного и конструктивного проектирования, учитывающие производственные и испытательные аспекты.

В: Что он регулирует?

О: Документ даёт рекомендации (guidelines) по проектированию субстратов с интегрированными устройствами, охватывая выбор материалов, конструктивные решения, требования к разводке и размещению компонентов, а также вопросы, связанные с технологией сборки и подготовкой к испытаниям.

В: Кто обычно использует?

О: Инженеры по проектированию плат и субстратов, технологи и специалисты по сборке, лаборатории испытаний, производители электроники и поставщики материалов — все, кто вовлечён в разработку и производство device embedded substrates.

В: Он актуален или заменён?

О: На момент публикации официальный релиз — Edition 1.0 от 27 марта 2015 г.; документ числится как действующая техническая спецификация в каталоге IEC, с указанием стабильности (stability date) до 2030 г., что свидетельствует о текущей применимости до указанной даты. Рекомендуется проверять обновления/замены в каталоге IEC для подтверждения статуса в конкретный момент.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть серии IEC 62878, включающей несколько частей и технических отчётов, касающихся разных аспектов device embedded substrates (например, электрические испытания, тестовые элементы и т.д.).

В: Какие ключевые слова?

О: embedded substrate, design guide, device embedded, PCB design, embedded components, IEC 62878, TC 91.