IEC TR 61760-3-1-2022 PDF

Ст IEC TR 61760-3-1-2022

Название на английском:
St IEC TR 61760-3-1-2022

Название на русском:
Ст IEC TR 61760-3-1-2022

Описание на русском:

Технология поверхностного монтажа - Часть 3-1- Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением сквозных отверстий (THR) - Рекомендации по расчету диаметра сквозного отверстия методом печати на поверхности паяльной пастой. IEC TR 61760-3-1:2022-06(en). Оригинальный стандарт IEC TR 61760-3-1-2022 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Описание на английском:
Surface mounting technology - Part 3-1- Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method. IEC TR 61760-3-1:2022-06(en). Original standard IEC TR 61760-3-1-2022 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий

Формат:
Электронный (PDF)

Количество страниц:
30

Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)

Артикул (SKU):
stiec08760

Выберите версию документа:
4 200 руб.
More technical details are being prepared for this document.