IEC 62137-3-2011 PDF

Полное наименование и описание

IEC 62137-3:2011 — Electronics assembly technology — Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints. Стандарт даёт методологию выбора подходящих методов климатических и циклических испытаний для оценки надёжности и долговечности паяных соединений на печатных платах для различных типов компонентов (SMD, массивные и выводные компоненты).

Аннотация

Документ описывает процедуру выбора метода испытания надёжности паяных соединений с учётом формы компонента, типа выводов, применяемого припоя и целевых условий эксплуатации; включает общие требования, критерии оценки и информативные приложения с примерами испытаний (pull, shear, bending, rapid temperature change и пр.). Стандарт впервые выпущен как международный стандарт в 2011 году и отменяет IEC/PAS 62137-3:2008.

Общая информация

• Статус: Действующий; принят в качестве европейского стандарта EN 62137-3 (национальные внедрения).
• Дата публикации: 8 ноября 2011 (IEC 62137-3:2011).
• Организация-издатель: International Electrotechnical Commission (IEC), разработка TC 91.
• ICS / категории: 31.190 (Electronic component assemblies / Технология сборки электронных узлов).
• Редакция / версия: Издание 1.0 (2011).
• Количество страниц: 90 страниц в международном издании IEC; национальные/европейские версии (EN, DIN и пр.) часто имеют форматирование и объём 43–47 страниц.

Область применения

Стандарт предназначен для инженеров по надёжности, лабораторий испытаний, конструкторов печатных плат и технологов процесса пайки, которым необходимо выбрать адекватные климатические и механические методы испытаний для оценки долговечности паяных соединений в продуктах электроники. Применим в разработке, верификации процессов и при квалификации компонентов и сборок.

Ключевые темы и требования

• Критерии выбора метода испытания в зависимости от типа компонента (SMD, area-array, выводные компоненты) и типа припоя.
• Описание общих и специфичных испытаний: температурные циклы, быстрые изменения температуры, механические испытания (pull, shear, torque shear, bending), проверка электрической непрерывности и др.
• Оценка результатов: критерии отказа/приемлемости, рекомендации по оформлению отчётов испытаний.
• Указания по учёту особенностей бессвинцовых припоев и влияния поверхностных обработок на надёжность соединений.
• Информативные приложения с методикой и примерами проведения отдельных испытаний.

Применение и пользователи

Основные пользователи — лаборатории надёжности и контроля качества, инженеры по сборке и технологи пайки, разработчики электронных модулей, производители компонентов и стандартизационные органы. Стандарт служит руководством при выборе испытаний для квалификации процессов сборки и оценки влияния новых материалов (например, бессвинцовых припоев) на долговечность паяных соединений.

Связанные стандарты

Связи с ранее выпущенным IEC/PAS 62137-3:2008 (заменён), а также с другими частями серии IEC 62137 (методы испытаний для различных типов пакетов) и международными испытательными стандартами по климатическим и механическим испытаниям компонентов (например, стандарты семейства IEC 60068 и релевантные отраслевые методики). Национальные идентичные версии публикуются как EN 62137-3:2012 и соответствуют локальным документам (DIN, BS, JIS и т.д.).

Ключевые слова

пайка; паяные соединения; надёжность; испытания на воздействие окружающей среды; температурные циклы; механические испытания; SMD; бессвинцовый припой; IEC 62137.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: IEC 62137-3:2011 — руководство по выбору методов климатических и долговечных испытаний, применяемых при оценке надёжности паяных соединений в сборках электронной аппаратуры.

В: Что он регулирует?

О: Стандарт не задаёт однозначно один тест для всех случаев; он описывает процедуру и критерии выбора подходящих испытаний (температурные циклы, быстрые изменения температуры, механические тесты и т.д.) в зависимости от конструкции, материалов и ожидаемых условий эксплуатации.

В: Кто обычно использует?

О: Инженеры по надёжности, лаборатории испытаний, технологи пайки, OEM-производители электроники, поставщики компонентов и стандартизационные комитеты.

В: Он актуален или заменён?

О: IEC 62137-3:2011 — действующее издание международного стандарта (издание 1.0, опубликовано 8 ноября 2011). Предшествующее PAS 62137-3:2008 было отменено и заменено этой редакцией. Национальные гармонизированные версии публиковались в 2012 году как EN 62137-3.

В: Это часть серии?

О: Да — часть серии IEC 62137, где разные части посвящены методам испытаний для разных типов пакетов и сборок; часть 3 фокусируется на выборе методов для паяных соединений.

В: Какие ключевые слова?

О: пайка, надёжность, испытания окружающей среды, температурные циклы, механические методы, SMD, бессвинцовый припой, выбор метода испытания.