IEC 60749-20-2008 PDF
Название на английском:
St IEC 60749-20-2008
Название на русском:
Ст IEC 60749-20-2008
Описание на русском:
Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 20- Устойчивость SMD-модулей в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке. Оригинальный стандарт IEC 60749-20-2008 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat. Original standard IEC 60749-20-2008 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Заменен Ст IEC 60749-20-2020
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
53
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
5 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec12216
More technical details are being prepared for this document.